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      減薄代工

      晶圓研磨機的用途:晶圓研磨機又稱晶圓減薄機。通常在集成電路封裝前,需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度,以滿足制作更復雜的集成電路。同時通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄,改善芯片散熱效果。減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝,可代工的晶圓尺寸有:12inch、8inch、6inch、5inch、4inch wafer等

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