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晶圓研磨機的用途：晶圓研磨機又稱晶圓減薄機。通常在集成電路封裝前，需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度，以滿足制作更復雜的集成電路。同時通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄，改善芯片散熱效果。減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝，可代工的晶圓尺寸有：12inch、8inch、6inch、5inch、4inch wafer等
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